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BGA返修台ZM-R6880T 本产品专利号:200830219032.6
技术参数：
01
总功率
Powerused
5200W
02
上部加热功率
Main Heater
800W
03
底部加热功率
Sub Heater
第二温区
1200W
第三温区(左、中、右)
共3000W(可独立控制)
04
电源
Powerused
AC220V 50/60Hz
05
外形尺寸
Machine dimension
L850*W680*H700mm
06
定位方式
Positioning
V型槽/夹具
07
温度控制
Temperature control
K型热电偶闭环控制
08
最大PCB尺寸
Max. PCB Size
450*400mm
09
机器重量
Weight of machine
75kg
特点：
1、本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。
2、本机采用触摸屏控制，使用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA/CSP的拆焊过程。
3、采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能，配15"彩色液晶监视器。
4、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10 组温度曲线。
5、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。
6、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。
7、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
10、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制。
11、对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
12、热风咀可360°任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做