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规格及参数:
1
总功率
Powerused
5400W
2
上部加热功率
Main Heater
1200W
3
下部加热功率
Sub Heater
第二温区3000W，第三温区800W
4
电源
Powerused
单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.4KVA
5
外形尺寸
Machine Dimension
L700×W650×H880mm
6
定位方式
Positioning
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整
7
温度控制
Temperature control
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
8
最大PCB尺寸
PCB Size Most
400×430mm
9
最小PCB尺寸
PCB Size Least
22×22mm
10
芯片放大倍数
PCB Blowup Diploid
10-100倍
11
机器重量
Weight of machin
净重85kg
特 点：
1. 采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA/CSP的拆焊过程。
2. 采用三个温区独立控制，温度控制更准确，第一、二温区可设置8段升（降）温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定，第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。
3. 选用进口高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。
4. 上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能。
5. 采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15"彩色液晶监视器。
6. 拆焊和焊接完毕具有自动报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。
7. 贴装吸嘴可45°旋转，内置真空泵，吸力大小可调。
8. PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，可防止PCB因热涨冷缩而变形，从而起到保护作用。
9. 配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理.