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深圳卓茂科技有限公司

BGA返修台,BGA万能植珠台,BGA测试冶具,BGA助焊膏,锡珠

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BGA返修台,卓茂BGA返修台,BGA返修台价格
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产品: 浏览次数:434BGA返修台,卓茂BGA返修台,BGA返修台价格 
品牌: 卓茂
型号: ZM-R680C
规格: 13715080503
单价: 99999999.99元/台
最小起订量: 1 台
供货总量: 13715100000 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2011-04-21 10:12
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详细信息

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联系电话:13715080503 贺生       联系QQ:359103535

ZM-R680C的技术参数
1 总功率 5200W
2 上部加热功率 1200W
3 下部加热功率 第二温区1200W,第三温区2700W
4 电源 AC220V±10%     50/60Hz
5 外形尺寸 620×680×760mm
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±1度;
8 PCB尺寸 Max 370×430mm Min 10×20 mm
9 电气选材 欧姆龙继电器+德国发热板+明纬电源+高灵敏度温度模块
10 放大倍数 3x-54x倍
11 对位系统 马达驱动, CCD彩色高清成像系统
12 适用芯片 2X2-80X80mm
13 外置测温端口 端口1个(可扩展)
14 工作方式 电驱
15 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调,精度可达±0.01MM
16 机器重量 80kg
 
 
  * 产品特性:
ZM-R680C主要性能与特点: 
                       
1、该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制.
2、采用可编程温控器控温,三个温区独立加热,第一、二温区可设置8段升(降)温+8段恒温控制,能同时存储多组温度设定,第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以保证膨胀系数均匀板不变形.
3、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测.
4、PCB板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
5、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、上部加热装置和贴装头一体化设计,步进马达驱动,光学感应器控制,可精确控制贴装位置.配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360度任意旋转,易于安装和更换,可按客户要求定做.
7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,光学镜头能前后移动,具分光、放大、微调等功能.
8、X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01MM,配15〃 高清液晶显示器.
9、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.并加装钛合金的防护网,防止灼伤人手和物件掉落.
10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制,并能自动贴装、焊接、拆卸.BGA贴装位置控制准确.BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能.
11、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.
12、该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修,适应无铅制程需求。
 

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