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深圳卓茂科技有限公司

BGA返修台,BGA万能植珠台,BGA测试冶具,BGA助焊膏,锡珠

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BGA返修台,卓茂BGA返修台,BGA返修台价格
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产品: 浏览次数:451BGA返修台,卓茂BGA返修台,BGA返修台价格 
品牌: 卓茂
型号: ZM-R5860D
规格: 13715080503
单价: 99999999.99元/台
最小起订量: 1 台
供货总量: 13715100000 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2011-04-21 10:12
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详细信息

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联系电话:13715080503 贺生       联系QQ:359103535

R5880G产品规格及技术参数指标如下

1 总功率 6300W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W,第三温区4200W
4 电源 AC220V±10%     50/60Hz
5 外形尺寸 640mm(长)×710mm(宽)×680mm(高)
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶(K Sensor)闭环控制,独立控温,精度可达±3度;
8 PCB尺寸 Max 480mm×450mm   Min 10mm×20 mm
9 电气选材 台湾触摸屏+德国IR发热板+明纬电源
10 适用芯片 2×2mm-70×70mm
11 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏
12 外置测温端口 3个(可扩展)
13 工作方式 电驱
14 机器重量 50kg
 
  * 产品特性:
ZM-R5880G主要性能与特点:                         
1)  采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可作做精细调节或定位动作,具有较高的定位精度和快捷的可操作性.
2)  该机采用台湾高清触摸屏,PLC控制,开机密码保护和修改功能,同时显示3条温度曲线和存储1~50组用户温度曲线数据,并具有瞬间曲线分析功能,可随时进行曲线分析、更改设置.
3)  采用三温区独立加热,上下部发热器与底部发热器随着启动时间的推移在触摸屏内显示三条温度曲线,三个温区可同时运行,上下部发热器可同时设置6段温度控制.第三温区(IR预热区)可依实际需求调整输出功率.
4)  采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和高灵敏度温度控制模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±3度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
5)  配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360度任意旋转,易于安装和更换,可按客户要求定做.
 6)  PCB板定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
 7)  在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.
8)  多功能人性化的操作界面,该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定.温度参数带密码保护,防止随意修改.
9)  BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.
10) 本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.
 

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