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深圳卓茂科技有限公司

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BGA返修台,卓茂BGA返修台,BGA返修台价格
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产品: 浏览次数:430BGA返修台,卓茂BGA返修台,BGA返修台价格 
品牌: 卓茂
型号: ZM-R5860C
规格: 13715080503
单价: 99999999.99元/台
最小起订量: 1 台
供货总量: 13715100000 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2011-04-21 10:12
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详细信息

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联系电话:13715080503 贺生       联系QQ:359103535

ZM-R5860C产品规格及技术参数
1 总功率 4800W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W,第三(IR)温区2700W
4 电源 AC220V±10%     50/60Hz
5 外形尺寸 630×600×560mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±3度;
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 电气选材 高灵敏温度控制模块+台达PLC+台湾触摸屏
10 机器重量 40kg
 
  * 产品特性:
ZM-R5860C性能及特点:

1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性.
2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能.
3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5 、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能.
8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.
9. 该机采用CCD视觉系统,对BGA的焊接和拆焊过程中的熔点进行精确的判断,提供关键视觉看点.
 

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