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返修台ZM-R380C
技术参数及特点:1.总 功 率：3000W2.上部加热功率：800W 底部加热功率：2000W3.使 用 电 源 ：单相220VAC 50/60Hz 3KVA4.外 形 尺 寸 ：机体部分450×380×580mm5. 温 度 控 制 ：高精度K型热电偶6.定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸300×320mm7.机 器
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2010-12-14 |
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BGA返修台ZM-R590
技术参数：01 总功率 Powerused 4700W 02 上部加热功率 Main Heater 800W 03 底部加热功率 Sub Heater 第二温区 1200W 第三温区 2700W(可独立控制) 04 电源&n
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BGA返修台ZM-R5850
技术参数及特点：1、该机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。2、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。3、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。4、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。5、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。7、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能
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2010-12-14 |
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BGA返修台
ZM-R6800 性能特点： 1、本机采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，定位精度高、操作简便； 2、采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制，第二温区可上下调节，第三温区大面积IR底部对PCB板全面预热，以保证澎涨系数均匀板不变形； 3、采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统，并结合高灵敏温度控制模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度；外置测温接口实现对
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2010-12-14 |
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BGA返修台
BGA返修台ZM-R6880T 本产品专利号:200830219032.6技术参数：01 总功率 Powerused 5200W 02 上部加热功率 Main Heater 800W 03 底部加热功率 Sub Heater 第二温区 1200W 第三温区(左、中、右) 共3000W(可独立控制) 04 电源 Powerused
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BGA返修台
规格及参数:1 总功率 Powerused 5400W 2 上部加热功率 Main Heater 1200W 3 下部加热功率 Sub Heater 第二温区3000W，第三温区800W 4 电源 Powerused 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.4KVA 5&nb
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BGA返修台
规格及参数:1 总功率 Powerused 5400W 2 上部加热功率 Main Heater 1200W 3 下部加热功率 Sub Heater 第二温区800W，第三温区3000W 4 电源 Powerused 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.4KVA 5&nb
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2010-12-14 |
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BGA返修台
技术参数： 1 总功率 5800W 2 上部加热功率 800W 3 下部加热功率 第二温区4200W，第三温区800W 4 电源 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.8KVA 5 外形尺寸 L800×W700×H1000mm (不包括显示支架) 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y千分尺任意方向调整 7 温度控制 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 8
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2010-12-14 |
新闻中心